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铝箔防护包装

面向敏感半导体及精密电子组件的铝箔防护包装材料,适用于对包装防护可靠性要求较高的应用。

铝箔防护包装
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典型应用

  • 敏感半导体组件
  • 精密电子零件
  • 较严苛环境下的防护包装
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主要特点

  • 高防护包装材料
  • 支持尺寸与包装结构定制
  • 可用于防潮、隔氧等防护包装方案

如需确认尺寸、印刷、材料结构或具体应用方案,请联系我们获取针对性建议。

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